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サムスン 5G無線通信の中核チップ開発

【ソウル聯合ニュース】サムスン電子は19日、第5世代移動通信システム(5G)無線通信で中心的な役割を担う半導体、ミリ波RFIC(無線周波数高集積回路)チップの開発に成功したと発表した。

 同チップは28ギガヘルツに対応し、消費電力量は最低水準に抑えた。

 サムスンは同チップを利用し、通信機器の小型化を推進するとともに、超高速ウルトラHDの動画ストーリミング、拡張現実(AR)・仮想現実(VR)、ホログラム、コネクティッド・カーなど、5Gの商用サービスを加速させる方針だ。